三星电子将从来岁起庄重鼓励面向“物理AI（Physical AI）”的半导体平台代工（Foundry）业务。预测公司将与环球电子盘算推算自动化（EDA）及常识产权（IP）企业Cadence Design Systems合营，面向汽车、机器东谈主、工业自动化等多种物理AI欺诈界限供应半导体居品。

　　据业内讯息东谈主士26日流露，三星电子与Cadence正在鸠合开拓的“物理AI芯粒半导体平台芯片”，谋略于来岁岁首进行流片。

　　商酌到后续量产周期最快约需6个月，因此预测来岁下半年将推出该物理AI芯粒平台的骨子居品。

　　此前在本年1月，6686体育世界杯中国官网首页三星电子与Cadence已庄重秘书，将基于5纳米（nm）代工工艺合营开拓基于chiplet架构的物理AI半导体平台。业内分析合计，这次合营已进一步细化了坐褥时辰表与交易化旅途。

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